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Hongjin Instruments participó en la exposición de semiconductores 2023

Vistas:1     Autor:Editor del sitio     Hora de publicación: 2023-07-17      Origen:Sitio

El tema de esta conferencia es 'Core Ties, New Future', centrándose en nuevos mercados, productos y tecnologías en la industria.Se llevarán a cabo tres foros principales: Foro Cumbre, Cumbre de Emprendedores de Desarrollo de Alta Calidad y Cumbre de Innovación y Aplicaciones;Se celebrarán foros paralelos, como el Foro de Innovación y Desarrollo de la Industria de Circuitos Integrados del Delta del Río Yangtze y el 6º Foro Unicornio IC de China, en torno a temas integrales como la cooperación integrada y el desarrollo de pequeñas empresas unicornio gigantes especializadas, refinadas y nuevas;Se celebraron el segundo foro de tecnología de innovación de envases avanzados, la cuarta cumbre internacional de desarrollo de la industria de semiconductores de tercera generación, el foro de desarrollo de la industria nuclear EDA/IP y otros foros paralelos sobre envases avanzados, semiconductores de tercera generación, herramientas de diseño de circuitos integrados y otras áreas candentes;Centrarse en cuestiones ecológicas industriales como el cultivo de talentos, el apoyo financiero y la comunicación y el acoplamiento.


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